在昨日舉行的“2016 eSIM技術與創新峰會”上,中移物聯網有限公司企業合作部高級技術總監兼副總經理肖青透露,移動自主研發的物聯網模塊在去年實現了60萬片的銷量,今年將會超過100萬片。截止到上個月底,移動公眾物聯網用戶已經超過2700萬,其中主要以2G和4G兩種接入方式為主。
據肖青介紹,移動公眾物聯網自2014年11月底開始正式商用,目前的規模在全球范圍都是大的。
肖青認為,對于物聯網運營商而言,SIM卡雖然很重要,但更重要的是芯片和模組,這才是所有接入到網絡的共性載體。移動在兩年前就開始在模塊方面進行積累和布局。
在物聯網模塊方面,中移物聯網現在主要切入的市場在能源、汽車、安防、家電等領域,可穿戴設備對于模塊的體積要求高,成本要求高,更多的是直接用芯片的方案來做。
除了在終端模組方面,在云平臺方面,中移物聯網自主研發的開放語音平臺,能夠幫助物聯網的中小企業包括創業企業、創客能夠快速的實現從傳感器到網絡到平臺的快速的開發和切入,以及相關的一些增值服務。
除了在基礎通信網絡層面,中移物聯還通過運管平臺開放了網絡能力,提供了三四個API的服務能力,比如狀態信息、流量信息、帳戶信息等。