華為計(jì)算機(jī)產(chǎn)品線總裁張熙偉在華為中 國(guó)合作伙伴大會(huì)2025上表示，DeepSeek的火爆降低了大模型的應(yīng)用門檻，給予各行各業(yè)更大想象空間，重塑產(chǎn)業(yè)格局，并帶來(lái)三波機(jī)會(huì)。

第  一波機(jī)會(huì)是推理落地門檻降低，開源DS可媲美SOTA。隨著開箱即用、極簡(jiǎn)開發(fā)的大模型應(yīng)用一體機(jī)的問世，通過外掛知識(shí)庫(kù)很輕易就能在企業(yè)內(nèi)部提供初步的服務(wù)，從而支撐行業(yè)客戶暢享DeepSeek帶來(lái)的便捷和

第二波機(jī)會(huì)是MoE+CoT成為主流路線，帶來(lái)更低時(shí)延更高吞吐的挑戰(zhàn)。華為大規(guī)模專家并行方案，能夠進(jìn)一步提升推理的吞吐、降低時(shí)延，同時(shí)通過降低單卡參數(shù)負(fù)擔(dān)和通信上的優(yōu)化，為客戶帶來(lái)更好的體驗(yàn)。

第三波機(jī)會(huì)是企業(yè)基于自身行業(yè)數(shù)據(jù)打造“專屬R”，通過冷啟動(dòng)+RL，大幅提升模型與場(chǎng)景匹配度。基于昇騰平臺(tái)，華為快速實(shí)現(xiàn)從V3到R1的復(fù)現(xiàn)，同時(shí)將相應(yīng)的積累沉淀到了套件上，以幫助企業(yè)在后訓(xùn)練市場(chǎng)上構(gòu)建競(jìng)爭(zhēng)力。