驍龍8 Gen3是目前移動領(lǐng)域強(qiáng)的SoC之一,首批機(jī)型正在陸續(xù)到來。而讓人期待的是,下一代的驍龍8 Gen4的性能有望實(shí)現(xiàn)飛躍,有爆料稱其多核跑分達(dá)到10000分,功耗僅為8W。
高通的驍龍8 Gen4移動平臺可能會帶來相當(dāng)大的性能和效率提升。據(jù)悉,驍龍8 Gen4在Geekbench 6基準(zhǔn)測試中多核得分可達(dá)到夸張的10000分。作為對比,驍龍8 Gen3的單核和多核成績約為2300分和7500分。此外,作為移動處理器的黃金標(biāo)準(zhǔn),蘋果A17 Pro芯片在Geekbench 6多核測試中達(dá)到了7200分左右。
驍龍X Elite芯片,該芯片帶來了可與蘋果Silicon相媲美的筆記本電腦級性能。這些性能提升是通過高通公司內(nèi)部設(shè)計(jì)的定制Oryon內(nèi)核實(shí)現(xiàn)的,聯(lián)想到自主設(shè)計(jì)定制內(nèi)核是蘋果M系列芯片實(shí)現(xiàn)飛躍的關(guān)鍵,高通也有可能在Oryon內(nèi)核上取得類似的成功。
從各方面來看,驍龍8 Gen4絕對朝著正確方向邁出了一步。
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