手機(jī)處理器就相當(dāng)于人類的大腦它主要是負(fù)責(zé)處理以及運(yùn)算手機(jī)內(nèi)部的數(shù)據(jù)，是手機(jī)性能核心的地方。一款好的智能手機(jī)它能擁有流暢的速度以及拍照性能等等方面都取決于手機(jī)處理器。所以重要的東西都有好壞之分。今天小集就來和大家說說手機(jī)處理器的排行榜，給大家在選擇手機(jī)時(shí)參考。

手機(jī)處理器排行榜

高通四核MSM8996（驍龍820）

這是2016年強(qiáng)勁的手機(jī)CPU,無論是運(yùn)算能力還是圖形處理能力，都是現(xiàn)時(shí)出色的，支持全網(wǎng)通制式。該處理器性能卓越，無論是運(yùn)行大型3D游戲還是多程序處理，都行業(yè)強(qiáng)水準(zhǔn)，在網(wǎng)絡(luò)的處理和拍照功能的支持上，也有對(duì)手能夠企及。

2015年高通810由于其功耗還有發(fā)熱問題飽受爭(zhēng)議，驍龍820芯片將采用高通自行設(shè)計(jì)的Kryo架構(gòu)4核心設(shè)計(jì)，這個(gè)名為Kryo架構(gòu)基于ARMv8 指令集，支持 64 位運(yùn)算，高可支持 3GHz 的主頻。在單線程上的處理能力和 蘋果 依然有差距，但差距已經(jīng)明顯縮小。重要的 是，驍龍820還將整合新的 Adreno 530的GPU,支持運(yùn)行虛擬顯示技術(shù)。可見處理性能之強(qiáng)大。同時(shí)驍龍820也將拋棄臺(tái)積電的16nm擁抱三星的14nm制程工藝，這將有效解決發(fā)熱問題。GeekBench跑分：?jiǎn)尉€程2400、多線程5500.

三星八核Exynos 8890

雖然說高通820是性能強(qiáng)，但三星8890就是綜合性能也毫不示弱，雖然圖形處理性能稍比820弱，但因?yàn)楣目刂聘硐搿Ｈ秉c(diǎn)是不支持全網(wǎng)通。

而工藝則從FinFET LPE升級(jí)到LPP,擁有更低的漏電率，核心頻率也能進(jìn)一步拉高。而架構(gòu)方面，8890內(nèi)置4*Mongoose+4*A53核心（共8核心設(shè)計(jì)），前面4個(gè)自主研發(fā)的Mongoose內(nèi)核主頻可達(dá)2.3GHz（超頻可達(dá)2.5GHz）用于提高性能，后面4個(gè)A53核心主頻為1.56GHz（超頻可達(dá)2.2GHz）用于兼顧功耗。而GPU（圖形處理器）方面則為Mali T880 12核心設(shè)計(jì)。GeekBench跑分：?jiǎn)尉€程2200、多線程6500.

海思麒麟 950

海思麒麟950是國(guó)產(chǎn)處理器的驕傲，雖然總體性能對(duì)比高通和三星還有差距，但是優(yōu)秀的功耗表現(xiàn)是超越高通和三星了。缺點(diǎn)是較弱的圖像處理。雖然目前主流游戲配置不高，運(yùn)行起來也沒有壓力，但未來就是一個(gè)未知數(shù)了。

麒麟950有四顆Cortex-A53核心和四顆Cortex-A72核心，高主頻達(dá)到2.3GHz,圖形處理器為ARM Mali T880,并且支持雙通道LPDDR4內(nèi)存、UFS 2.0以及eMMC 5.1.同時(shí)這款處理器還裝載具i5協(xié)處理器，提供一顆Tensilica Hi-Fi 4獨(dú)立音頻DSP,且支持雙卡LTE Cat 6、USB 3.0、藍(lán)牙4.2等。其單核性能得分為1909,而多線程的分?jǐn)?shù)則為6096,超過了810處理器和Exynos 7420.

高通驍龍八核MSM8976（驍龍652）

如果說MSM8996是強(qiáng)CPU,那么MSM8976就是表現(xiàn)均衡的處理器了，雖然是6系列，但卻有超越上代旗艦810的性能，同時(shí)功耗控制十分出色，也擁有全網(wǎng)通性能，無論游戲、高分電影等高性能需求，MSM8976的表現(xiàn)都是旗艦級(jí)別的。

高通驍龍MSM8976同樣定位旗艦系列整體性能不容小覷，MSM8976采用28nm工藝制程，4個(gè)A72+4個(gè)A53八核心設(shè)計(jì)。該處理器擁有諸多與高通驍龍820一致的功能，主要包括Adreno 510的GPU,采用X8 LTE調(diào)制解調(diào)器，在跑分中MSM8976處理器與上一代旗艦產(chǎn)品驍龍810差距不大，在功耗與發(fā)熱上卻沒有驍龍810這么厲害，現(xiàn)在中高端處理器中，這款MSM8976的確令人感到驚喜。GeekBench跑分：?jiǎn)尉€程1450、多線程5800.

聯(lián)發(fā)科 Helio MT6797（Helio X20）

X20是聯(lián)發(fā)科新一代旗艦處理器，擁有10核3從的多核結(jié)構(gòu)，性能表現(xiàn)理論上是比較強(qiáng)勁的。但遺憾的是，在高通810上出現(xiàn)過的發(fā)熱問題，在X20上也同樣存在，也是由于這個(gè)原因X20的商用也一直前途不明。

2015年年初聯(lián)發(fā)科推出的高端芯片helio X10意圖進(jìn)軍高端市場(chǎng)，但是由于整體戰(zhàn)略失誤，為了拉動(dòng)業(yè)績(jī)，不得不將該芯片用于國(guó)內(nèi)廠商的中低端機(jī)型。作為再次沖擊高端處理器的產(chǎn)物，全球首款十核心處理器Helio X20 MT6797.X20采用臺(tái)積電20nm HPM工藝制造，集成了兩顆2.5GHz Cortex-A72、四顆2.0GHz Cortex-A53、四顆1.4GHz Cortex-A53核心，同時(shí)整合了Mali-T880 MP4 700MHz GPU,但是在多線程上羸弱的表現(xiàn)，使得這款X20的前途略有點(diǎn)不明朗。GeekBench跑分：?jiǎn)尉€程1559,多線程5201.