據臺灣媒體報道,臺積電(tsmc)2021年先進制程的產能已經被“預訂一空”。
臺積電5nm生產線全數到位,每月可提供超過9萬片的投片產能。據了解,為了避免下半年旺季訂單涌現后的產能短缺,臺積電會進行上、下半年產能調配,一些產品線會在上半年預先投片。除了蘋果,高通、聯發科、超微、博通、美滿電子都有5nm投產計劃。
其中,蘋果iPhone應用處理器及Arm架構電腦處理器擴大量產規模,獨占5nm超過八成產能。蘋果空出的7nm產能,也被超微半導體接手。臺積電以7nm制程優化而來的6nm制程也同樣產能吃緊。高通和聯發科除了7nm制程增加投片,其5G處理器將采用6nm制造。英特爾也會采用臺積電6nm制程制造GPU產品。
幾天前,中芯國際被列入實體清單,意味著晶圓代工市場產能不足的狀況可能會更加嚴重,更多訂單將向其他代工廠轉移,預計臺積電2021年將面臨持續產能吃緊的煩惱,營收有望再創歷史新高。